品类示意图滨海新车规级芯片产业集群
国家级中小企业特色产业集群，核心载体为泰达芯谷，建成覆盖EDA软件、芯片设计、封装、测试、专用设备的完整产业体系
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概况
国家级中小企业特色产业集群，核心载体为泰达芯谷，建成覆盖EDA软件、芯片设计、封装、测试、专用设备的完整产业体系。集群运营主体为泰达产发集团北塘湾（天津）科技发展有限公司，由工信部于2024年3月前认定，滨海新区为国家级车规级芯片中小企业特色产业集群承载地。
市场地位
豪威北方全国首款支持汽车功能安全ASIL-B级别的汽车电源管理集成电路产品实现量产，收到10余家车企超百万颗芯片订单；产品应用于汽车、消费电子、人工智能等领域。
规模与产值
- 集群集聚芯片相关企业66家，2023年集群总产值121.7亿元
- 泰达芯谷累计注册企业155家，落地总投资25.95亿美元，2025年产值突破360亿元
- 滨海新区集成电路企业数量占全市70%以上，产业规模达300余亿元
发展历程
1996
天津经开区微电子创新产业园自1996年成立，是中国电子信息领域投资密度最大、单位产出最高的标杆园区之一
2022
入选工信部中小企业特色产业集群
2026
4月泰达芯谷正式挂牌
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天津经开区微电子创新产业园自1996年成立，是中国电子信息领域投资密度最大、单位产出最高的标杆园区之一；2022年入选工信部中小企业特色产业集群；2026年4月泰达芯谷正式挂牌。
产业链
从原料到客户，这个产业带里大致怎么分工
上游
原料与设备
- EDA
- IP与工艺设计资料
- 半导体材料
- 晶圆制造及封测设备和服务。
中游
本地生产工序
- 1车用芯片设计
- 2晶圆加工
- 3封装测试和车用适配验证
- 4芯片交付。
下游
应用与客户
- 车用控制器
- 传感器
- 座舱等模块企业及整车供应链。
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上游：EDA、IP与工艺设计资料，半导体材料、晶圆制造及封测设备和服务。 中游：车用芯片设计→晶圆加工→封装测试和车用适配验证→芯片交付。 下游：车用控制器、传感器、座舱等模块企业及整车供应链。 配套：封测设备在生产端提供工具，不放在封测之后。相关环节不全部认定为天津本地制造。 资料边界：经开区资料列明设计、制造、封测、材料与设备配套。具体车用认证或适配阶段须按项目资料确定。
封测设备在生产端提供工具，不放在封测之后。相关环节不全部认定为天津本地制造。
经开区资料列明设计、制造、封测、材料与设备配套。具体车用认证或适配阶段须按项目资料确定。
企业名录
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集群商家在售
来自已核验关联到该产业带的店铺
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本地在售
按店铺所在区县匹配，不代表属于这个产业集群
政策与资讯
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扶持政策4
- 《天津经开区未来产业培育发展行动计划（2025—2027年）》正式发布（车规级芯片聚焦研发设计、封装测试、标准认证三大核心方向）天津经济技术开发区管理委员会 teda.gov.cn
- 天津市人民政府办公厅关于印发天津市加快新能源和智能网联汽车产业发展实施方案（2023—2027年）的通知（加快发展车规级芯片，打造滨海新区车规级芯片产业集群）天津市人民政府办公厅（天津市蓟州区人民政府转载） tjjz.gov.cn
- 关于天津市2025年国民经济和社会发展计划执行情况与2026年国民经济和社会发展计划草案的报告（大力引育车规级芯片等关键零部件企业）天津市人民政府 tj.gov.cn
- 天津市滨海新区2025年环境信息依法披露企业名单（含罗姆半导体(中国)有限公司等集成电路企业统一社会信用代码）天津市滨海新区生态环境局 sthjj.tjbh.gov.cn
滨海新
申请产业带身份核验
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资料来源：天津经济技术开发区（teda.gov.cn 及 invest.teda.gov.cn）、天津市工业和信息化局（gyxxh.tj.gov.cn）、天津市人力资源和社会保障局、天津市人民政府、天津日报、国家企业信用信息公示系统、企业官网
最后更新 2026-09-22