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国家级中小企业特色产业集群(汽车电子芯片)

浦东新汽车电子芯片产业集群

上海市浦东新区汽车电子芯片产业集群为国家级中小企业特色产业集群,列于工业和信息化部2025年度中小企业特色产业集群复核通过名单(…

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政策与报道

概况

上海市浦东新区汽车电子芯片产业集群为国家级中小企业特色产业集群,列于工业和信息化部2025年度中小企业特色产业集群复核通过名单(该集群即2022年度第一批国家级集群)。集群位于浦东新区,依托临港新片区、张江科学城等集成电路产业集聚区,以车规级芯片设计与制造为核心,覆盖霍尔/磁传感器芯片、车规级MCU、碳化硅功率器件、电源管理芯片、驱动芯片、BMS电池管理芯片、智能座舱主控芯片等关键环节。上海市经济和信息化委员会公示的中小企业特色产业集群培育拟支持项目中,本集群承担单位为上海临港科技创业中心有限公司。

市场地位

行业客户类型见产业链下游。当地实际客户名单、出口目的地及出口规模尚待补证(公开渠道未获得)。

规模与产值

  • 未取得集群口径的同口径统计数据(公开渠道未获得)
  • 关联区域公开报道数据:浦东汽车制造产值逼近4200亿元、新能源汽车年产突破百万辆(澎湃新闻)
  • 浦东科创集团在临港、张江等产业高地培育出赛卓电子、数明半导体、臻驱科技、华大半导体、裕太微、瑶芯微、瞻芯电子、南芯半导体等20余家车规芯片相关创新企业(大数跨境,2025年)
  • 上述为区域与投资机构口径,不等同于本集群统计口径

发展历程

原历史材料不对应本条,已撤下。当地产业形成时间和演进资料尚未补齐。

产业链

从原料到客户,这个产业集群里大致怎么分工

上游

原料与设备

  • EDA
  • IP与工艺设计资料
  • 半导体材料
  • 晶圆制造及封测设备和服务。

中游

本地生产工序

  1. 1车用芯片设计
  2. 2晶圆加工
  3. 3封装测试和车用适配验证
  4. 4芯片交付。

下游

应用与客户

  • 车用控制器
  • 传感器
  • 座舱等模块企业及整车供应链。
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上游:EDA、IP与工艺设计资料,半导体材料、晶圆制造及封测设备和服务。 中游:车用芯片设计→晶圆加工→封装测试和车用适配验证→芯片交付。 下游:车用控制器、传感器、座舱等模块企业及整车供应链。 配套:EDA、设计、晶圆制造和封测分别衔接,封测设备提供生产工具,不排在封测之后。本地设计与外部代工分开登记。 资料边界:产业链上中下游为编辑分析。本地实际供应商、客户、原料来源及投产范围未逐项外部验证,不据通用关系认定当地已具备全部环节。

EDA、设计、晶圆制造和封测分别衔接,封测设备提供生产工具,不排在封测之后。本地设计与外部代工分开登记。

产业链上中下游为编辑分析。本地实际供应商、客户、原料来源及投产范围未逐项外部验证,不据通用关系认定当地已具备全部环节。

企业名录

企业资料来自公开名录与报道,店铺关联需单独核验

共 6 家企业

本地在售

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  1. 1提交身份与证明
  2. 2平台人工审核
  3. 3在申请记录中查看结果

周边产业集群

头图为品类示意图。

资料来源:工业和信息化部中小企业特色产业集群名单;上海市经济和信息化委员会;澎湃新闻;大数跨境;电子工程专辑

最后更新 2026-09-22