厂厂连连
品类示意图
国家级中小企业特色产业集群(集成电路设计)

海淀集成电路设计产业集群

运营主体为中关村集成电路设计园(IC PARK),是北京市集成电路产业的重要承载平台,全国经济效益最好的集成电路设计专业园区

6家
收录企业
6条
产品词条
7条
政策与报道

概况

运营主体为中关村集成电路设计园(IC PARK),是北京市集成电路产业的重要承载平台,全国经济效益最好的集成电路设计专业园区。2023年入选工信部中小企业特色产业集群名单。2025年新增摩尔线程、昂瑞微两家上市企业。

市场地位

北京集成电路产业销售的1/3来自海淀;聚集全国近35%的芯片设计企业。

规模与产值

  • 园区汇聚集成电路企业120家,上市企业13家、国家高新技术企业60家、专精特新和小巨人企业31家
  • 2025年园区企业总收入277.11亿元,较上年提升48.41%
  • 全区拥有集成电路设计企业300余家,占全市设计业一半以上,12家上市企业、40余家国家级专精特新小巨人
  • 园区总产值占北京市IC设计行业总产值的50%左右

发展历程

  1. 2018

    园区2018年11月正式开园

  2. 2023

    入选工信部中小企业特色产业集群名单

  3. 2025

    新增摩尔线程、昂瑞微两家上市企业

查看发展历程原文

园区2018年11月正式开园;2023年入选工信部中小企业特色产业集群名单;2025年新增摩尔线程、昂瑞微两家上市企业。

产业链

从原料到客户,这个产业带里大致怎么分工

上游

原料与设备

  • EDA工具
  • IP核
  • 工艺设计套件及研发算力
  • 晶圆制造和封测企业提供协作条件。

中游

本地生产工序

  1. 1芯片规格与架构设计
  2. 2电路和版图设计、验证
  3. 3对接流片、封装测试及量产交付。

下游

应用与客户

  • 整机
  • 模块和系统企业
  • 应用涉及计算
  • 通信
  • 汽车及工业设备。
查看产业链原文

上游:EDA工具、IP核、工艺设计套件及研发算力,晶圆制造和封测企业提供协作条件。 中游:芯片规格与架构设计→电路和版图设计、验证→对接流片、封装测试及量产交付。 下游:整机、模块和系统企业,应用涉及计算、通信、汽车及工业设备。 配套:EDA与IP是设计投入。流片、制造和封测属于协作环节,本地设计集群不等于本地拥有全部晶圆制造能力。 资料边界:地方资料列明设计研发、流片和测试配套。EDA与IP的投入关系及代工边界属于本次编辑分析。上中下游为编辑分析。链接仅支持上列本地事项,未逐项证明全部原料来源、实际客户与投产范围。

EDA与IP是设计投入。流片、制造和封测属于协作环节,本地设计集群不等于本地拥有全部晶圆制造能力。

地方资料列明设计研发、流片和测试配套。EDA与IP的投入关系及代工边界属于本次编辑分析。上中下游为编辑分析。链接仅支持上列本地事项,未逐项证明全部原料来源、实际客户与投产范围。

企业名录

企业资料来自公开名录与报道,店铺关联需单独核验

共 6 家企业

集群商家在售

来自已核验关联到该产业带的店铺

暂无已关联商家的公开商品

店铺与产业带的关联经审核后,公开商品才会显示在这里。

管理店铺

本地在售

按店铺所在区县匹配,不代表属于这个产业集群

暂无本地在售商品

商家补充店铺所在区县并通过审核后,公开商品会显示在这里。

管理店铺

政策与资讯

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海淀

申请产业带身份核验

协会、园区、本地企业或资料提供者可提交身份依据。通过审核不代表获得企业或店铺的编辑权限。

  1. 1提交身份与证明
  2. 2平台人工审核
  3. 3在申请记录中查看结果

周边产业带

资料来源:北京市人民政府、海淀区人民政府、中关村科学城管委会

最后更新 2026-09-22